10月31日下午消息，今天早些時候有消息稱小米正計劃與國產(chǎn)手機芯片商聯(lián)芯科技合作，雙方將共同出資成立新公司。針對該消息，小米內(nèi)部員工向新浪科技表示該消息并不屬實。

傳聞稱，該合資公司專門負責(zé)手機芯片核心技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用，小米公司將持股51%，聯(lián)芯科技持股49%。

聯(lián)芯科技是大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團的核心企業(yè)之一，專業(yè)從事2G，3G，4G移動互聯(lián)網(wǎng)終端核心技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用，提供3G/4G移動終端芯片及解決方案。其總部位于上海，在中國的北京、深圳和香港等城市設(shè)有研發(fā)及服務(wù)中心。

聯(lián)芯科技面向個人終端、家庭智能終端、行業(yè)應(yīng)用終端等產(chǎn)品提供核心芯片平臺及解決方案，產(chǎn)品形態(tài)覆蓋智能手機、平板電腦、數(shù)據(jù)類終端、穿戴式設(shè)備等多種移動消費電子產(chǎn)品。覆蓋宇龍酷派、中興、華為、聯(lián)想、小米、LG、海爾等品牌。